上银科技晶圆寻边器：以精密创新驱动半导体制造高效与可靠

一颗直径300毫米的硅片在高速旋转中被精确定位，其边缘V型槽的位置误差被控制在微米级别，这是现代半导体工厂中每分钟都在重复的场景。

晶圆寻边器作为半导体制造前道工序的“眼睛”，其定位精度直接关系到后续光刻、刻蚀等关键工艺的成败。通过创新的可调节光学路径设计，上银科技的晶圆寻边器能够适用于100mm至300mm的不同尺寸晶圆。

在2025年台北国际工具机展上，上银科技展示了搭载其寻边器技术的晶圆移载系统，这项技术能够确保晶圆在数十个制程站点间移动时精準对位，避免因移位导致的加工错乱和材料损失。

01 行业地位与市场布局

上银集团在半导体制程设备领域深耕超过十年，已成功打入全球前三大半导体设备商的供应链体系。

作为全球精密传动与智慧制造的领导品牌，上银科技全面布局半导体高阶设备应用，涵盖自动化晶圆移载模组，并搭配超薄型直驱马达、模块化奈米定位平台与驱动控制系统。

其市场表现稳健，尽管面临行业周期性波动，上银科技2024年第四季度合并营收达到新台币63.76亿元，同比增长10.75%。特别是在半导体、大型基础建设及航太等产业领域，订单呈现出明显的成长态势。

02 寻边器技术规格与特点

上银科技的HPA系列晶圆寻边器采用三轴控制设计，全系列使用微型单轴机器人模组，实现了高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积的多重优势。

该产品采用内嵌式控制器设计，无需额外设置控制器及走线空间，在相同规格条件下，产品体积为业界最小。

寻边器搭载智能光透型雷射感测器，可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能，适用直径范围为100mm至300mm的晶圆、玻璃等材料。

洁净度等级达到ISO Class 3（相当于Class 1），完全满足半导体、光电等产业对无尘环境的严苛要求。

03 技术创新与解决方案

晶圆寻边器的核心技术挑战在于如何适应不同尺寸晶圆的精准定位需求。上银科技的解决方案中，通过可调节高度的载物台、第一支架和第二支架设计，能够灵活调整信号发射器与接收器之间的光路。

这项技术革新使得信号路径能够始终经过晶圆的边缘位置，无论晶圆直径大小如何变化，都能实现精准寻边功能。在技术参数设计上，工程师们建立了严格的计算模型：当待加工晶圆的直径尺寸范围为D±d，V型槽深度范围为Vh±h时，设备各部件高度与间距的取值需满足精密的光学几何关系。

这种基于数学模型的设计方法，确保了设备在各种工作条件下的稳定性和可靠性，代表了现代半导体设备工程学的高水平应用。

04 配套系统与整合应用

上银科技的晶圆寻边器并非孤立运作的设备，而是与其完整的晶圆移载系统紧密整合。在Equipment Front End Module（EFEM，晶圆移载系统）中，寻边器与直驱马达、精密定位平台等组件协同工作。

直驱式马达技术大幅提升了生产效率，有企业利用大银微系统的直驱马达进行高速芯片筛选，一小时可筛选高达六万片晶圆，相比传统方式提升近三倍效率。

同时，上银科技开发的五轴加工机用直驱回转工作台RAB630 Torque Motor，转速高达1000 RPM，能够实现铣削与车削一体化加工。客户反馈显示，使用高速回转工作台后，一台机器的生产力相当于七到八台传统设备。

05 行业应用与市场前景

晶圆寻边技术不仅应用于半导体制造中的硅晶圆，也广泛适用于LED产业的蓝宝石基板、光电产业的玻璃基板等材料的校准对位。

随着半导体产业景气度回升，上银集团旗下公司的订单呈现增长趋势。大银微系统作为集团成员，其2024年12月合并营收达到新台币2.36亿元，年增63.21%。

精密运动控制产品需求显著增加，微米及奈米级定位平台订单主要来自半导体产业，订单能见度达到3至6个月，高阶长单已看到2025年中之后。

在2025年台北国际半导体展上，工具机暨零组件业者精銳尽出，上银集团凭借其全面的半导体高阶设备应用方案，持续吸引国内外客户洽谈合作机会。

半导体制造车间内，搭载上银寻边器的晶圆移载机械臂将硅片精准送入检测设备；研发实验室中，工程师正测试新一代寻边器对450毫米晶圆的兼容性；国际展会上，来自德国、日本和韩国的客户正仔细评估设备的精度与可靠性数据。

在苏州工业园区的生产基地，上银科技继续完善其晶圆寻边器的量产工艺。随着半导体产业向更小制程、更大晶圆尺寸发展，对寻边精度和速度的要求将不断提升，这家企业已经为下一轮技术变革做好了准备。

有关上银科技晶圆寻边器产品的详细技术参数、定制化解决方案或商务合作咨询，可通过电话 15250417671 或访问官方网站 https://www.hiwincorp.cn/ 获取进一步信息。