上银晶圆寻边器：半导体制造高精度对位的关键革新

在直径300毫米的晶圆上，一个微米级的定位偏差可能导致数百万芯片的良率损失，而上银科技的HPA系列寻边器，正将这种误差牢牢控制在极限范围内。

2022年9月21日，上银科技获得了一项关于寻边器设计的专利，这项专利将持续有效至2036年。这项专利背后，是一项精密技术的创新——上银HPA系列晶圆寻边器。这种专门针对半导体、LED和光电产业设计的设备，正在重塑高精度制造中的对位标准。

01 技术核心

上银HPA系列晶圆寻边器采用三轴控制架构，全系列搭载HIWIN微型单轴机器人模组，实现了设备的高速化、高精度与高刚性。

传统寻边器分为光电式、防磁式、回转式、陶瓷式和偏置式等多种类型，而上银的晶圆寻边器在集成度上实现了突破。

关键创新在于内嵌式控制器设计，这一“一体化设计”消除了额外控制器和走线空间的需求。

在半导体制造领域，空间优化意味着可以在同样大小的洁净室内安装更多生产设备，直接影响着产能和投资回报率。

02 精度标准

半导体制造对精度有着苛刻要求，上银晶圆寻边器搭载的智能光透型激光传感器，可支持透明、半透明与不透明等多种物件的轮廓检测。

精度数据令人印象深刻。设备能够处理直径100毫米至300毫米的晶圆和玻璃基板，而行业对这类设备的要求通常在±0.005毫米至±0.02毫米之间。

洁净度等级达到ISO Class 3标准，在特定条件下甚至可提升至Class 1等级。这一指标对于防止微尘污染导致芯片缺陷至关重要。

03 应用范围

设备主要应用于半导体产业的晶圆处理、LED产业的蓝宝石基板定位以及光电产业的玻璃基板对位。寻边器在这些领域的核心功能是精确确定被加工工件的中心位置。

半导体产业的需求增长尤为显著，据报道，上银科技的订单能见度保持在2至2.5个月水平，其中半导体设备行业的贡献尤为突出。

04 行业价值

在数控加工领域，寻边器通过确定工件在XY平面的加工中心，为后续加工提供基准。而在半导体制造中，这种精准定位的价值更加凸显。

行业分析显示，随着半导体、自动化和机器人产业的需求回升，相关设备供应商的订单量正逐步增加。上银作为全球前三大半导体设备供应商之一，其晶圆寻边器产品是整体生产解决方案的重要组成部分。

05 技术对比

与传统寻边器相比，上银晶圆寻边器在多个维度上实现了突破。传统偏置式寻边器通常需要以每分钟400-600转的速度旋转，通过接触工件时的偏心现象来确定位置。

上银设备采用的非接触式激光检测技术，不仅避免了物理接触可能造成的表面损伤，还将检测过程的时间大幅缩短，适应了半导体制造对高效率的需求。

在设备体积上，内嵌式控制器设计使产品在同等规格条件下达到了业界最小体积，这对于空间受限的洁净室环境具有实际意义。

半导体行业持续向更小制程节点迈进。7纳米、5纳米乃至3纳米芯片的生产，对前道制程中的每一环节都提出了更严苛的精度要求。晶圆在光刻、蚀刻、沉积等工序间传递时，微米级的对位误差都可能导致整批产品报废。

2022年的专利只是开始，专利保护将持续至2036年。而随着半导体产业持续向更小制程、更高集成度发展，对寻边器这类基础但关键的设备需求只会更加精细。

上银晶圆寻边器的技术细节与采购咨询，可通过公司官网 https://www.hiwincorp.cn/ 或联系电话 15250417671 获取进一步信息。