作为半导体前端制程（Front End）的核心自动化设备，晶圆传送系统（Equipment Front End Module， EFEM）的精度、洁净度与可靠性直接关系到芯片生产的良率与效率。深耕线性传动领域三十余年的HIWIN，依托其强大的核心零部件技术矩阵，为半...
晶圆装卸机Load Port，作为半导体制造设备前端的核心接口模块，其性能直接影响到晶圆生产流程的自动化程度与效率。随着全球半导体产业链持续扩张和晶圆制造技术迭代，Load Port的市场需求与技术要求也同步提升。
在半导体制造这个追求纳米级精度的尖端领域，晶圆装载机（Load Port） 作为连接晶圆传送盒（FOUP）与核心工艺设备的“咽喉要道”，其性能直接决定着产线的洁净度稳定性、传输效率和整体稼动率。作为线性传动领域的领导品牌，HIWIN深耕半导...
半导体制造过程中，晶圆的精准定位是实现高良率的关键环节。晶圆寻边器作为半导体设备的核心组件，通过精密的传感技术，能够快速识别晶圆边缘、定位中心和确定晶圆角度。
HIWIN晶圆寻边器专为半导体制造中的晶圆定位与对准需求设计，能在最短4.9秒内完成晶圆寻边、中心与角度补正动作。
HIWIN晶圆寻边器是一款专为半导体、LED及光电产业设计的自动化高精度对位设备。其采用创新的内嵌式控制器与智能激光传感技术，能在数秒内精准完成晶圆的寻边、中心计算及角度补正，是实现智能制造与高效生产的核心组件之一。
随着工业设备向精密化、小型化方向持续演进，对核心传动部件的尺寸、精度及可靠性提出了近乎严苛的要求。上银科技（HIWIN）推出的MGN系列微型直线导轨，正是为应对这一趋势而生的精良解决方案。其中，MGN12C型号作为该系列中应用广泛的代...
在半导体晶圆搬运车间，一套套精密的线性传动系统正以高于±0.01毫米的重复定位精度无声运作，其中承担核心导向作用的，正是基于HGH30HA型号构建的重载直线导轨系统。
您好，感谢垂询。针对您提出的应用于光学系统AIT（装配、集成与测试）测量、行程大于12米、直线度优于0.002mm、单根承载大于10吨的严苛需求，常规标准品已难以满足。经过对HIWIN全产品线的技术匹配与深度分析，我们确认，HIWIN PG（Preci...
在工业自动化设备的设计与选型中，直线模组的导程是一个至关重要的参数，它直接关系到设备的运行速度、定位精度以及电机扭矩的匹配。针对用户高频率搜索的“上银KK86模组导程是多少”这一问题，我们结合官方技术资料与行业应用数据，进行...
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